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  本公司及董事会全体成员保证信息公开披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第七届董事会第二十次会议,于2022年12月24日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知,各位董事已知悉与所议事项相关的必要信息,公司第七届董事会第二十次会议于2023年1月3日以通讯表决方式召开。公司全体8名董事均行使了表决权,会议实际有效表决票8票。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

  同意公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”,实施主体调整为公司控股子公司通富通科(南通)微电子有限公司,实施方式拟以向通富通科增资及提供借款方式来进行,本次新项目共涉及募集资金人民币141,650.00万元(不含募集资金存储放置期间产生的利息)。

  公司董事会授权经营层全权办理与这次募集资金变更相关的银行专项账户事宜,包括但不限于开立募集资金银行专项账户,签署开立募集资金专项账户相关协议及文件,与保荐人、募集资金存储放置银行签署募集资金专户存储三方监管协议等相关事项,并办理原募投项目专户的销户手续等。

  具体内容详见巨潮资讯网()披露的《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的公告》。企业独立董事对此项议案发表了独立意见;保荐人对此项议案发表了核查意见。

  同意公司(含全资和控股子公司,下同)与银行等具备相关业务资格、无关联关系的金融机构(以下简称“合作机构”)开展应收账款保理业务,保理融资金额不超过2亿元美金(含本数),在该额度内能循环使用,额度有效期自公司股东大会审议通过之日起不超过12个月,具体每笔保理业务期限以单项保理合同约定期限为准。

  具体内容详见巨潮资讯网()披露的《关于开展应收账款保理业务的公告》。企业独立董事对此项议案发表了独立意见。

  具体内容详见巨潮资讯网()披露的《关于召开2023年第一次临时股东大会的通知》。

  本公司及董事会全体成员保证信息公开披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  经中国证券监督管理委员会《关于核准通富微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可〔2022〕261号)核准,并经深圳证券交易所同意,本公司由承销总干事海通证券股份有限公司采用向特定投资者非公开发行股票方式发行人民币普通股(A股)184,199,721股,每股发行价格为14.62元。公司本次非公开发行股票募集资金总额为人民币2,692,999,921.02元,扣减承销费和保荐费、审计费、律师费、法定信息公开披露费等发行费用14,627,782.31元(不含增值税)后,这次募集资金净额为人民币2,678,372,138.71元。上述募集资金到位情况已经致同会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具致同验字(2022)第110C000593号《验资报告》。公司已对募集资金进行了专户存储,并与保荐人、存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。

  公司于2022年11月21日召开了第七届董事会第十九次会议和第七届监事会第十六次会议,审议通过了《关于调整募集资金资本预算及使用募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金的议案》,公司以募集资金置换预先已投入募投项目自筹资金98,475,155.00元,另对各募集资金投资项目使用募集资金投资额做调整,截至2022年12月19日,调整后各项目拟使用募集资金投资额明细及募集资金使用情况如下:

  截至2022年12月19日,“5G等新一代通信用产品封装测试项目”募集资金余额为89,284.6192万元(含募集资金存储放置期间产生的利息),“功率器件封装测试扩产项目”募集资金余额为46,018.762288万元(含募集资金存储放置期间产生的利息),均存放于募集资金专户。

  根据公司广泛征集资金总体情况,为提高募集资金使用效率,公司拟将“5G等新一代通信用产品封装测试项目” 、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”,新项目共涉及募集资金人民币141,650.00万元(不含募集资金存储放置期间产生的利息),实施主体为公司控股子公司通富通科(南通)微电子有限公司(以下简称“通富通科”),公司以该部分募集资金向通富通科增资及提供借款,用于本次变更后的募投项目。借款期限自实施借款之日起,至相关募投项目实施完成之日止,期间依据募集资金投资项目建设实际需要,可滚动使用,也可提前偿还,借款利率不超过银行同期贷款利率,借款到期后,可视通富通科实际经营情况,继续借予通富通科滚动使用。

  公司董事会授权经营层全权办理与这次募集资金变更相关的银行专项账户事宜,包括但不限于开立募集资金银行专项账户,签署开立募集资金专项账户相关协议及文件,与保荐人、募集资金存储放置银行签署募集资金专户存储三方监管协议等相关事项,并办理原募投项目专户的销户手续等。

  微控制器(MCU)产品将大范围的应用于智慧物联网,在经过了早期摸索阶段后,正逐步迈入快速增长阶段。未来,随着AIoT(智慧物联网)技术的不断成熟,其产业规模将会继续保持可观的成长。功率器件封装测试扩产项目变更前后募投项目的实施方向不变,主要是变更募投项目实施主体并增加募集资金投入。

  2023年1月3日,公司召开第七届董事会第二十次会议、第七届监事会第十七次会议,审议通过《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的议案》,赞同公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目” 、“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”、“功率器件产品封装测试项目”,实施主体调整为公司控股子公司通富通科(南通)微电子有限公司,实施方式拟以向通富通科增资及提供借款方式来进行,本次新项目共涉及募集资金人民币141,650.00万元(不含募集资金存储放置期间产生的利息)。

  原募集资金投资项目“5G等新一代通信用产品封装测试项目”实施主体为公司,以公司现在存在土地为实施建设用地,预计总投资99,200.00万元,拟使用募集资金人民币90,850.00万元,截至2022年12月19日,募集资金余额89,284.6192万元(含募集资金存储放置期间产生的利息)均存放于募集资金专户。

  原募集资金投资项目“功率器件封装测试扩产项目”实施主体为公司,以公司现在存在土地为实施建设用地,项目投资总额为56,715.00万元,拟使用募集资金人民币50,800.00万元,截至2022年12月19日,募集资金余额46,018.762288万元(含募集资金存储放置期间产生的利息)均存放于募集资金专户。

  2022年以来,国内外半导体封测产业的市场需求发生某些特定的程度的分化。部分领域,如手机等消费电子芯片的封测需求随下游市场增长放缓而有所减少,部分应用领域如智慧物联网市场需求依然不断的提高。在公用级物联网、工业级物联网、消费级物联网、车联网等方面,对MCU的需求方兴未艾。公司本次拟将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”变更为“微控制器(MCU)产品封装测试项目”主要系公司适应市场环境的变化,聚焦于未来市场发展的潜力广阔的细致划分领域,提高募集资金的使用效率,提升公司的盈利能力。

  同时,公司本次拟将“功率器件封装测试扩产项目”变更到子公司通富通科实施,主要系考虑到公司各生产主体之间的产能优化配置、更好的发挥规模效应,提升募集资金的使用效率。

  综上,考虑行业和市场需求、业务产品规划的真实的情况,为更好地提高募集资金的使用效率,提升公司的盈利能力,推动公司更好更快的发展,从而为股东创造更多价值,企业决定变更募集资金投资项目“5G等新一代通信用产品封装测试项目”及“功率器件封装测试扩产项目”。

  (5)项目建设内容:本次引进磨片机、划片机、装片机、贴膜机、清洗机、外观机及测试机等设备仪器996台套,配套国产打印机、表面处理线、塑封系统、切筋系统、机械手及测试机等设备仪器144台套,建成微控制器(MCU)产品封装测试生产线)项目资本预算:项目预计投资总额为80,580万元,其中此次拟使用募集资金78,000万元,不足部分由公司自筹解决。由于“5G等新一代通信用产品封装测试项目”中购置的机器设备均能够适用于“微控制器(MCU)产品封装测试项目”,因此公司将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”购置的机器设备全部投入到“微控制器(MCU)产品封装测试项目”。

  (5)项目建设内容:项目拟购置先进成熟的生产、检测及辅助设备共计796台(套),包括成形机、划片机、键合机、推拉力仪等各类先进设备,建成功率器件产品封装生产线)项目资本预算:项目预计投资总额为70,000万元,其中此次拟使用募集资金63,650万元,不足部分由公司自筹解决。由于项目实施内容与“功率器件封装测试扩产项目”基本一致,公司前期“功率器件封装测试扩产项目”已购买的设备将全部投入到通富通科用于“功率器件产品封装测试项目”的实施。

  近年来,国家对半导体行业的发展格外的重视,先后出台多项政策鼓励集成电路产业高质量发展。《“十四五”规划》强调要加强原创性引领性科技攻关,指出“在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科学技术项目”。

  新募投项目属于《产业体系调整指导目录(2019年本)》鼓励类行业,符合《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》等规划纲要指导思路,同时通过项目的实施可带动集成电路设计、芯片制造、引线框架、环氧树脂等上下游产业同步发展,这将有利于国内半导体行业的快速发展和集成电路封装测试技术水平的提升,拥有非常良好的社会效益。从未来发展来看,在国家全力发展战略性新兴起的产业以及产业鼓励扶持政策逐渐完备的推动下,国内集成电路产业仍将保持持续、迅速增加的势头。

  公司自成立以来,坚持管理创新和改善,建立了高效完善的内部生产管理体系。公司在产品研制、采购、生产、销售、服务各环节均严格按照管理体系运作,产品和服务的品质得到一定效果保障,公司的卓越绩效管理上的水准在业内处于领头羊。公司的生产管理制度健全,内部资源有效整合,生产系统高效运作,极大限度地降低了内部经营成本,为公司做后续经营奠定了坚实的基础。公司在通富通科(南通)微电子有限公司建设项目,可充分的发挥公司前期积累的建设制造经验。

  在长期经营发展过程中,公司凭借先进的工艺和技术、良好的产品的质量及优质的客户服务积累了丰富的客户资源。公司目前的主要客户有AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等。大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计企业都已成为公司客户。封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程,但是一旦认证完成、开始大规模量产后,客户粘性较强,极少更换封测供应商。

  目前,公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等先进产品领域积极布局产业生态链,加强与国内外各细致划分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域,继续发挥单位现在有优势,扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时,在国产FCBGA产品方面,市场拓展成绩非常显著。丰富、优质的客户资源为本次募投项目实施奠定了坚实的市场基础。

  目前公司已掌握一系列高端集成电路封装测试技术,公司WLCSP、FC系列、SiP系列、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及功率器件等产品已全部实现产业化;通过并购,公司获得了FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封装技术和大规模量产平台,能够为国内外高端客户提供国际领先的封测服务。

  公司目前封测技术水平及科学技术研发实力居于国内同业领头羊。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台,拥有一支专业的研发队伍,并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作伙伴关系,聘请多位专家共同参与新产品新技术的开发工作。

  经过多年的持续研发与技术沉淀,公司已形成了深厚的封测技术积累,为本次募投项目的顺利实施提供了有力的技术上的支持。

  综上所述,新募投项目符合国家产业政策并具备良好社会效益;公司业内优秀的管理团队和精细化管理模式为项目实施积累了丰富的经验;同时,优质的客户资源为项目实施奠定了市场基础,丰富的技术积累为项目实施提供了有力的技术支持。因此,公司新募投项目建设具有可行性。

  伴随着行业技术升级速度的加快,公司下游客户也对公司产品升级迭代提出了更高的要求。新募投项目是公司在当前加快集成电路产业国产化进程、满足集成电路市场需求的大背景下实施的,是公司扩大生产规模,提升封装测试工艺技术水平,优化产业体系,拓展市场空间,进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。通过新募投项目的实施,有利于公司做大做强主业,增强公司的盈利能力和抗风险能力。

  智慧物联网产业正进入快速发展阶段,在智慧物联网终端需求旺盛、成熟制程缺芯现象任旧存在的背景下,以智能物联为核心的MCU需求方兴未艾,以智慧物联网为应用场景的消费物联网、车联网等领域的需求持续增长,叠加国内半导体企业在MCU领域寻求突破带来的国产化机遇,预计未来几年,MCU产品仍有很广阔的市场上升空间。

  功率半导体几乎用于所有需要电能处理和转换的场景,应用领域广泛,包括消费电子、通信、计算机等。近年来,随着新能源汽车、工业自动化、新能源发电、变频家电、轨道交通等新兴应用领域的兴起和加快速度进行发展,多重需求的迅速崛起一同推动功率半导体市场空间持续增长,驱动行业天花板不断上调。

  南通市人民政府为推动工业公司在“十四五”期间做大做强,发挥有突出贡献的公司在产业高质量发展、集群培育和转型升级中的支撑、引领和示范作用,促进工业经济提质增效、高水平质量的发展,提出了“1521”工业大企业培育实施方案,公司被列入重点培育1000亿企业名录。

  新募投项目的实施有利于促进和带动当地经济发展。项目建成后,主要面向当地招收工人,可以为当地提供近千个工作岗位,拥有非常良好的社会效益。新募投项目的建设将在促进南通市产业体系优化升级、加快城市发展的同时,对推进南通市经济、社会的跨越式发展起到积极的推动作用。

  综上所述,新募投项目属于国家重点鼓励和支持的主流集成电路封装产品,合乎行业技术的发展的新趋势;此外,新募投项目的建设有利于提高我国集成电路封测业整体技术水平,同时可有效提高公司综合竞争力,促进企业可持续发展,并且将带动南通市集成电路产业的发展。新募投项目建设具有必要性。

  半导体封测行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响,其发展也往往呈现一定的周期性。如果未来全球及中国宏观经济提高速度放缓,或行业景气度下滑,对半导体封测需求亦可能减少。针对市场风险,公司将与重点客户密切合作,积极关注区域市场之间的竞争情况,拓展新增市场需求。

  新募投项目投资较大,设备采购台套较多,且目前新冠疫情仍在持续影响中,在项目实际建设及具体实施方面存在一定的不确定性风险。针对此项风险,公司将时刻关注外部因素的影响,视外部因素的变化,做好统筹及组织工作,及时作出调整项目建设进程。

  公司的主体业务是以接受委托的方式为公司客户的芯片提供封装测试服务。客户将公司封装测试后的芯片嵌入其产品,迄今为止,公司未因提供的封装测试服务使客户产品出现重大的产品质量上的问题。但是,新募投项目将在公司新的生产基地通富通科实施,如何保证产品质量是项目实施过程中需要仔细考虑的风险。针对这一风险,公司将通过严谨规范的生产管理,根据质量管理体系的要求把控每一重要生产环节,确保公司封装测试服务的品质。

  微控制器(MCU)产品封装测试项目已取得南通市崇川区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》(备案证号:崇川行审备〔2022〕255号)。同时,项目已取得南通市崇川区行政审批局出具的《通富通科(南通)微电子有限公司微控制器(MCU)产品封装测试项目环境影响报告表的审批意见》(批复号:崇行审批2〔2022〕74号)。

  功率器件产品封装测试项目已取得南通市崇川区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》(备案证号:崇川行审备〔2022〕16号)。同时,项目已取得南通市崇川区行政审批局出具的《关于通富通科(南通)微电子有限公司功率器件产品封装测试项目环境影响报告表的审批意见》(批复号:崇行审批2〔2022〕31号)。

  本次变更募集资金用途是公司依据市场环境变化及自身发展战略所做出的审慎决策,符合《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》等相关法律、法规的规定,有利于提升募集资金使用效率,有利于公司长远发展,符合公司及全体股东的利益。公司将严格遵守有关募集资金使用的相关规定,加强募集资金使用的内部与外部监督,确保募集资金使用合法、有效。

  本次变更是公司依据整体发展战略等因素做出的决策,有利于提高募集资金使用效率,维护全体股东利益和满足公司长期发展需要,不存在损害公司和股东利益的情况。本次变更履行了规定的程序,审议和表决程序合法合规,符合《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号-主板上市公司规范运作》等相关规定。因此,独立董事全体成员一致同意本次变更募投项目部分募集资金用途及相关事项,并提交公司股东大会审议。

  公司监事会认为:本次关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的审议程序符合中国证监会和深圳证券交易所的相关规定,审议和表决的结果合法有效。本次变更是公司依据整体发展战略等因素做出的决策,有利于提高募集资金使用效率,维护全体股东利益和满足公司长期发展需要,不存在损害公司和股东利益的情形。

  经核查,保荐机构认为,公司变更募投项目部分募集资金用途及相关事项已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了同意意见,履行了必要的法律程序。该事项是公司依据整体发展战略等因素做出的决策,有利于提高募集资金使用效率,维护全体股东利益和满足公司长期发展需要,不存在损害公司和股东利益的情形,符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求(2022年修订)》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一主板上市公司规范运作》等相关法律法规的规定。

  4、海通证券股份有限公司出具的《海通证券股份有限公司关于通富微电子股份有限公司变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的核查意见签字页》。

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  根据《公司法》与《通富微电子股份有限公司章程》的有关规定,决定于2023年1月19日召开通富微电子股份有限公司2023年第一次临时股东大会。

  2.股东大会的召集人:公司董事会。公司于2023年1月3日召开的第七届董事会第二十次会议审议通过了《关于召开公司2023年第一次临时股东大会的议案》。

  3.会议召开的合法、合规性:本次股东大会的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件、深圳证券交易所业务规则和公司章程等的规定。

  网络投票时间:2023年1月19日。通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为2023年1月19日的交易时间,即上午9:15-9:25、9:30-11:30和下午13:00-15:00;通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的时间为2023年1月19日上午9:15-下午15:00期间的任意时间。

  5.会议的召开方式:本次股东大会采用现场表决与网络投票相结合的方式召开。公司股东应选择现场投票、网络投票中的一种方式进行表决。同一表决权出现重复表决的,以第一次投票结果为准。

  于股权登记日下午收市时在中国结算深圳分公司登记在册的公司全体普通股股东均有权出席股东大会,并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决,该股东代理人不必是本公司股东。授权委托书格式详见附件2。

  8.现场会议召开地点:通富微电子股份有限公司会议室(江苏南通市崇川路288号)

  以上议案已经公司第七届董事会第二十次会议审议通过及第七届监事会第十七次会议审议通过,具体内容详见2023年1月4日刊登于巨潮资讯网()及《证券时报》上的相关公告。

  上述议案1、2须以特别决议形式审议通过,须由出席本次股东大会的股东(包括股东代理人)所持表决权的2/3以上通过。公司将就本次股东大会审议的全部议案对中小投资者的表决单独计票,并将结果在本次股东大会决议公告中予以披露。中小投资者是指以下股东以外的其他股东:(1)上市公司的董事、监事、高级管理人员;(2)单独或者合计持有上市公司5%以上股份的股东。以上全部提案均为非累积投票提案,按非累积投票提案进行表决。

  (1)拟出席会议的法人股东应持股东账户卡、加盖公章的营业执照复印件及法定代表人授权委托书(见附件2)或法人代表证明书、出席人身份证办理登记手续;

  (2)拟出席现场会议的自然人股东须持本人身份证、证券账户卡及持股凭证;授权委托代理人持身份证、授权委托书、委托人证券账户卡、持股凭证办理登记手续。

  (3)异地股东可采用信函或传真的方式登记,在来信或传真上须写明股东姓名、股东账户、联系地址、邮编、联系电话,并附身份证及股东账户复印件,信封上请注明“股东大会”字样。

  3.登记地点:南通市崇川区崇川路288号证券投资部(信函上请注明“股东大会”字样)。

  在本次股东大会上,股东可以通过深交所交易系统和互联网投票系统(地址为)参加投票,参加网络投票时涉及具体操作需要说明的内容和格式详见附件1。

  1.为降低公共卫生风险及个人感染风险,建议股东优先通过网络投票的方式参加本次股东大会。

  2.为保护股东健康,降低感染风险,股东大会现场会议地点对进入人员进行个人防护管控,参加现场会议人员需配合登记并测量体温、出示核酸阴性证明等(具体要求可能根据届时疫情状况有所调整)。如不配合相关工作的股东及股东代理人将无法进入会议现场。

  3.请参加现场会议的股东及股东代理人自备个人防护用品,做好往返途中的防护措施。

  3.股东对总议案进行投票,视为对除累积投票提案外的其他所有提案表达相同意见。

  股东对总议案与具体提案重复投票时,以第一次有效投票为准。如股东先对具体提案投票表决,再对总议案投票表决,则以已投票表决的具体提案的表决意见为准,其他未表决的提案以总议案的表决意见为准;如先对总议案投票表决,再对具体提案投票表决,则以总议案的表决意见为准。

  1.互联网投票系统开始投票的时间为2023年1月19日(现场股东大会召开当日)上午9:15,结束时间为2023年1月19日(现场股东大会结束当日)下午15:00。

  2.股东通过互联网投票系统进行网络投票,需按照《深圳证券交易所投资者网络服务身份认证业务指引(2016年修订)》的规定办理身份认证,取得“深交所数字证书”或“深交所投资者服务密码”。具体的身份认证流程可登录互联网投票系统规则指引栏目查阅。

  3.股东根据获取的服务密码或数字证书,可登录在规定时间内通过深交所互联网投票系统进行投票。

  兹委托 先生(女士)代表本人(本公司)出席通富微电子股份有限公司2023年第一次临时股东大会,并按下表指示代为行使表决权。若本人(本公司)无指示,则受托人可自行斟酌投票表决,后果均由本人(本公司)承担。

  本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年1月3日召开的第七届董事会第二十次会议以及第七届监事会第十七次会议,审议通过了《关于开展应收账款保理业务的议案》。根据生产经营需要,公司(含全资和控股子公司,下同)拟与银行等具备相关业务资格、无关联关系的金融机构(以下简称“合作机构”)开展应收账款保理业务,保理融资金额不超过2亿元美金(含本数),在该额度内可以循环使用,额度有效期自公司股东大会审议通过之日起不超过12个月,具体每笔保理业务期限以单项保理合同约定期限为准。

  根据《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一主板上市公司规范运作》等法律法规和《公司章程》的规定,本次开展应收账款保理业务事项尚需提交股东大会审议。本次开展应收账款保理业务不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

  1、合作机构:公司拟开展保理业务的合作机构为银行等具备相关业务资格、无关联关系的金融机构。

  2、业务期限:额度有效期自股东大会审议通过之日起不超过12个月,具体每笔保理业务期限以单项保理合同约定期限为准。

  3、保理融资金额:不超过2亿元美金(含本数),该额度在期限内可循环滚动使用,但期限内任一时点的交易余额不超过2亿元美金(含本数)。

  5、业务相关费用:具体费率由双方依据市场费率水平及实际业务情况协商确定。

  本次开展应收账款保理业务将有利于缩短应收账款回笼时间,加速,提高资金使用效率,降低应收账款管理成本,改善公司资产负债结构及经营性现金流状况,可保障公司日常经营资金需求,从而更好的满足国际大客户快速增长的业务需求。同时,体现了国际大客户对公司发展的支持,有利于公司长期业务发展,符合公司整体发展规划和股东利益。

  1、在上述批准的范围内,授权公司董事长或董事长授权的代表行使签署相关合同文件。

  2、由公司财务部门组织实施应收账款保理业务。公司财务部门将及时分析应收账款保理业务,如发现或判断有不利因素,将及时采取相应措施,控制风险,并第一时间向公司管理层报告。

  独立董事认为:公司(含全资和控股子公司,下同)开展应收账款保理业务,有利于加快公司,提高资金使用效率,有利于公司的业务发展,符合公司实际经营和发展规划,符合相关法律法规、规范性指引和《公司章程》的有关规定。本次开展应收账款保理业务不构成关联交易,不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。因此,我们一致同意公司开展应收账款保理业务。

  公司监事会认为:公司(含全资和控股子公司,下同)开展应收账款保理业务符合公司目前的经营实际情况,有利于加快公司的,提高资金利用率,不存在损害中小股东利益的情形。因此,一致同意公司开展应收账款保理业务。

  本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

  通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)第七届监事会第十七次会议,于2022年12月24日以书面通知、传真及邮件的方式发出会议通知,各位监事已知悉与所议事项相关的必要信息。公司第七届监事会第十七次会议于2023年1月3日以通讯表决方式召开。公司全体3名监事均行使了表决权,会议实际有效表决票3票。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。

  公司监事会认为:本次关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的审议程序符合中国证监会和深圳证券交易所的相关规定,审议和表决的结果合法有效。本次变更是公司依据整体发展的策略等因素做出的决策,有利于提高募集资金使用效率,维护全体股东利益和满足公司长期发展需要,不存在损害公司和股东利益的情形。

  具体内容详见巨潮资讯网()披露的《关于变更募投项目部分募集资金用途及相关事项的公告》。

  公司监事会认为:公司(含全资和控股子公司,下同)开展应收账款保理业务符合公司目前的经营实际情况,有利于加快公司的,提高资金利用率,不存在损害中小股东利益的情形。因此,都同意公司开展应收账款保理业务。

时间: 2024-03-10 04:17:30 |   作者: 试验机设备

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